主板现状 主板上市的条件和要求

seosqwseo4周前 (04-23)测评日记13

一、主板上市的条件和要求

主板上市的条件和要求:

1、发行人是依法设立且持续经营三年以上的股份有限公司;

2、发行人近三个会计年度净利润均为正且累计超过人民币三千万元;近三个会计年度经营活动。产生的现金流量净额累计超过人民币五千万元,或者近三个会计年度营业收入累计超过人民币三亿元;

3、近一期末无形资产(扣除土地使用权等)占净资产的比例不超过20%;

4、发行前股本总额不少于人民币三千万元;

5、近三年内公司的主营业务未发生重大变化;

6、近三年内公司的懂事、管理层未发生重大变化;

7、近三年内公司的实际控制人未发生变更;

8、近三年内无重大违法行为。

拓展资料

什么是主板上市

主板上市又称为第一板上市,是指风险企业在国家主板市场上发行上市。主板市场是指传统意义上的证券市场,是一个国家或地区证券发行、上市及交易的主要场所。

目前我国的主板上市现状

我国主板市场上市门槛高。虽然新修订的《证券法》对公司上市的条件有所放宽,将公司股本总额要求从“不少于人民币5000万”降低到“不少于人民币3000万”,也取消了开业时间在3年以上、近3年连续盈利的要求,但与普通企业相比,风险企业的资产总额往往偏小,企业经营不稳定,效益不突出甚至亏损,很难达到在主板市场上市的条件。

主板上市首日交易规则如下:

1、主板股票在**竞价阶段有效申报价格不得低于发行价的80%,且不能高于发行价的120%。即在**竞价阶段高上涨20%。

2、主板股票连续竞价阶段有效的申报价格不能低于发行价格的64%且不得高于发行价格的144%。

3、上市首日深交所设置了临停制度,即:深交所新股当日股价较开盘价上涨至10%时,停盘30分钟;复盘高涨幅为44%;而上交所的股票可以开盘就上涨到44%。

主板上市和创业板的区别?

主板上市和创业板上市的区别主要在于上市条件,主要有以下几点:

【1】主板要求企业上市必须连续三年盈利,创业板只要预期市值不低于50亿元,近一年营收不低于3亿元,便不做盈利要求。

【2】主板上市要求近三个会计年度营业收入累计超过人民币三亿元,创业板只要近两年净利润为正并累计不低于5000万元,便没有营收要求。

【3】主板上市要求企业有一定的现金流,而创业板没有相关规定。

从中我们可以知道,创业板上市的条件要比主板市场更加灵活、门槛更低,这对于上市公司是好事,但是对于投资者而言,选到基本面差的股票的概率也提高了,在创业板投资中,投资者应当更加注重上市公司的价值。

二、固态主板用什么硬盘

问题一:SSD跟什么主板搭配如果选择i3或者以上的cpu,主板可以考虑h77或者以上的主板组个SRT,这样可以把ssd当做机械硬盘的缓存,速度相当于ssd单装系统一样。如果cpu选择过低,就没什么要求了,只不过是ssd装系统和常用软件,机械盘存数据,不挑剔,显卡和这个没关系。显卡尽量高点,宽尽量128**t或者以上,现存颗粒尽量是ddr5的。型号根据开游戏的大小和特效的高低来选择。

问题二:SSD固态硬盘需要什么样的主板只要是07年以后出的主板一般全能装了。全带sata接口。就是带sata3.0接口的主板装固态性能更强。基本15年以后出的全没问题。

问题三:什么主板既可以装普通硬盘又可以装固态硬盘普通硬盘接口为sata3,主流固态接口分为m2和sata3两种。

如果使用sata3接口的固态,那近两年的主板基本都支持。

如果要使用m2接口的主板则从去年b150以上的主板基本都具备m2和sata3接口。

问题四:固态硬盘和机械硬盘搭配使用,那主板必须满足什么条件?你好,不需要阵列,只要主板有2个以上的SATA接口就够了。现在主板都满足这个条件,固态硬盘接第一口,机械硬盘第二口,光驱第三口,就全部搞定了了。你选择的这3个主板里面,Z97芯片好用,建议用Z97芯片的主板。

另外,阵列的做法,是要求同样的硬盘,为2的倍数,才能做阵列,机械硬盘和固态硬盘,是不能混合做阵列的。

问题五:我的主板能一起安装固态硬盘和机械硬盘吗??能用什么固态硬盘?什么固态硬盘都行。一般主板有SATA3接口都可以装固态硬盘,当然SATA2也行,只不过速度大打折扣。总而言之只要是SATA接口都可以装市面上销售的各种固态硬盘。个人推荐金士顿V300系列,便宜实惠速度也快。和机械硬盘不发生冲突。建议将系统做在固态硬盘里。

问题六:一般的台式机能安装固态硬盘么?安装固态硬盘对主板有要求么主板上有sata接口的就可以装,当然,为了达到安装ssd的希望的速度,需要sata3接口, sata1接口能装,不过感觉不出固态的快速, sata2有一点感觉,但不明显, sata3灰常明显

基本上近2年内买的主板大多有sata3(或者标明 sata 6GB/s,和sata3一个意思),具体的可以看配置

另外,装ssd要用sata3的6GB线

问题七:什么CPU和主板都可以使用固态硬盘吗?没要求,主要你的电脑不是05年以前的都能上,区别就在于读写速度的关系了!

问题八:sata2的主板用固态硬盘有效果吗?当然有效果,而且效果很好。。使用固态硬盘你电脑性能将得到很大的提升{好过升级CPU}。我的就是SATA2的P43主板。,我是用三星的PM830 SSD 64G,用起来很不错。装在我的主板上面WIN7系统测分7.7分,差0.2就满分。实际SATA2使用起来的效果和SATA3效果感觉不出来。。当然你要是纠结于其他的软件理论测分的话,SATA2和3有那么点差距的。。

问题九:固态硬盘需要好的主板支持么?一般要求是主板支持智能响应,所以一般都支持,这的看你的主板了。太老就不行。否则对于目前依旧依赖机械硬盘保证存储空间的现状而言,增加SSD并没有想象中的性能提升

另外,使用SSD硬盘,好不要用XP系统

问题十:技嘉主板,怎么设置BIOS固态硬盘,两块机械硬盘,怎么安装系统。一般换固态硬盘需要从**os设置ahci格式。

设置方式:

1)主板是phoenix BIOS的设置硬盘模式方法:开机按Del键进入BIOS,使用向右方向键选择“Advanced”项,进入此菜单后,找到“SATA Controller Mode”选项,通过向下方向键切换到此项,按“Enter(回车)”键,弹出对话框,就可更改硬盘模式,比如设置为AHCI,通过方向键选中,然后回车即可。完成后按F10保存退出BIOS。

2)主板是Award BIOS的设置硬盘工作模式方法:开机按Del键进入BIOS,找到Integrated Peripherals(整合周边设备),通过方向键选中此项,回车(Enter键),打开此项,找到“OnChip SATA Controller并设置为”Enabled,再接着找到“OnChip SATA Type这项中有三个选项“Native IDE\RAID\AHCI选”AHCI“即可,更改值时通过键盘上的“Page UP”/Page Down键,修改完成后,按F10保存退出BIOS。(注:有的主板设置硬盘模式项为“SATA Mode”,更改值的方法一样)

下面给你介绍通过U盘安装系统的流行的安装方法:

首先去***作系统,系统**你可以按照下面给的网站地址**,安全、免费、资源丰富。

win7旗舰版基地 win7qijianban里面还有详细的电脑系统安装教程。(这很重要哦)

用U盘做成系统启动安装盘(需要借助”电脑店超级U盘启动盘制作工具V6.1(UEFI启动体验版)“进行安装:(同样适用于单独的一个系统的安装)

具体方法:准备好一个等于或者大于4GB的U盘,先完成格式化。a、从电脑店U盘工具官方网站u.diannaodian(前面加:)-**”电脑店超级U盘启动盘制作工具V6.1(UEFI启动体验版)“。b、运行程序之前请尽量关闭**软件和安全类软件(本软件涉及对可移动磁盘的读写*作,部分*软的误报可能会导致制作失败!)**完成之后Windows XP系统下直接双击运行即可,Windows Vista或Windows7/8系统请点右键以管理员身份运行。 U盘启动安装盘的具体制作:1.默认模式:默认模式1.1:打开主程序,插入U盘/SD卡等可移动设备,在磁盘列表里会自动列出当前电脑中所有的可移动磁盘的盘符、型号、容量等信息。默认模式1.2:选择你要制作启动的可移动磁盘,启动模式USB-HDD或USB-ZIP可选,默认采用USB-HDD模式。(chs模式主要针对某些不能检测的Bios,一般不需要勾选此项!如果你想把U盘剩余部分转成NTFS格式可以勾选NTFS选项,注意:格式化成NTFS会影响U盘启动部分功能的使用,除非需要存储超过4G的单文件,否则不建议勾选此项!)默认模式1.3:尽量退出**软件和安全类软件以免制作失败,点击“一键制作启动U盘”按钮,程序会提示是否继续,确认所选U盘无重要数据后点......>>

三、PCB的产业现状

受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球 PCB市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会(HKPCA)数据统计,2011年全球 PCB市场将平稳发展,预计将增长 6-9%,中国则有望增长 9-12%。台湾工研院(IEK)分析报告预测,2011年全球 PCB产值将增长 10.36%,规模达 416.15亿美元。根据 Pri**ark公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明,PCB应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。来伴随着单/双面板、多层板产值的下降,HDI板、封装载板、软板产值的增加,表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢,而应用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI板、封装板和软板还将保持快速增长。

北美

美国印刷电路板协会(IPC)公布,2011年 2月北美总体印刷电路板制造商接单出货比(book-to-**ll ratio)为 0.95,意味着当月每出货 100美元的产品,仅会接获价值 95美元的新订单。B/B值连续第 5个月低于 1,北美地区行业景气度未有实质性回升。

日本

·日本地震短期影响部分 PCB原材料供给,中长期有利于产能向台湾和大陆转移

·高端 PCB厂商加速在大陆扩产,技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋

·台湾中时电子报报道,日本供应链断裂,中国、韩国 PCB板厂将成大赢家

台湾

·台湾工研院(IEK)分析师指出,受益于全球总体经济复苏以及新兴国家消费支撑,2011年台湾 PCB产业预计增长 29%全球产能将进一步向中国转移中投顾问分析报告指出,中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下,将步入高速成长期。到 2014年,中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。

与发达国家的差距

中国印制电路行业经过近半个世纪的努力奋斗,现已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障,产值已居全世界第二位。2004年中国PCB的总产值已达到81.5亿美元,进出口总额为89亿美元。预计不用很久将会上升为全球第一。

我国是一个电子电路、PCB生产大国,而现远非生产强国,中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距。

环保

在早些年,线路板属于高科技行业,国外大多数公司都控制技术输出,一度束缚和限制了线路板行业的发展壮大。据Time magazine报道,中国和印度属于全球污染严重的国家。为保护环境,中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理,并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂,可是现我们线路板企业的发展却受到了地方的限制,越是经济发达的地方这种限制就越大,为什么?因为在不知不觉间,线路板企业发展成了政府眼中的污染大户、耗能大户、用水大户!在高度重视环保和可持续发展的今天,一旦戴上这样的“帽子”,线路板企业就真的要被“人人喊打”了。事实上,我们是不是污染大户、耗能大户、用水大户?当然不是!我们线路板企业是低能耗、低污染的。我们可以依据以下的数据来对比:从环保的角度,通过各行业企业排出废水的污染指数来做对比,可以看出:1.线路板企业的污染物种类相对集中,主要是COD与重金属铜的污染,没有氰/镉/铬等剧*物的排放,也没有致癌、致畸、致基因突变的三致物质排放。而其中主要的重金属污染成分———铜离子,通过常规的处理方法就可以很容易地去除,所以线路板的污染物不足为惧。

2.线路板企业的污染物浓度低。众所周知,线路板生产对用水的要求很高,绝大部分都是用纯水,排放的废水主要是抽板时带出的废水。从表中可以看出,相对其他的污染行业来说,线路板企业排放废水的污染物浓度很低,尤其是COD,只是其他污染行业的1/10。

3.线路板企业排放的废水对淡水污染较轻。由于线路板对用水的要求很高,并且在生产过程中的控制很严,所以线路板企业排放废水中的盐分(即电导率)相对于其他行业就低很多。从淡水资源的保护来讲,盐分是非常关键的指标,任何盐分对淡水资源都是污染。所以相比较而言,线路板企业只能称之为低污染。

综上所述,线路板行业在政府以及社会眼中污染大户的地位是不合实际的。为什么会有这种情况出现,是什么原因让线路板行业戴上了污染的帽子?究其原因,有以下几点:

一是部分线路板企业对环保及清洁生产没有高度重视。

首先分析线路板企业自身的问题。还有少部分的线路板企业没有明白环保与清洁生产的重要性。很多公司的废水处理、废水回用、清洁生产等都是为了应付检查,或者是为了相应的资质证书,没有将其提升到企业的社会责任与法律的高度。前一段时间,我们参与了环保部的新标准编写工作,期间走访了很多企业,发现很大一部分企业的废水处理设施还沿用多年以前的处理工艺,只对重金属进行了处理,COD等污染物并没有进行专门的处理,而中水回用系统更是摆设。很多企业没有对回用工艺进行深入了解,盲目追求低价格产品,结果很多的回用设备根本运行不起来,成了摆设。

这些都是硬件设施的问题,另外就是软性管理的问题,比如不处理、少加*、偷排等现象。这些行为虽然只是少数几家企业的行为,但是一旦被查获超标,就会以线路板行业废水污染浓度高、波动大、难处理等原因来开脱,长期下来自然就在公众的心中留下了线路板企业是污染企业的印象。这是我们自己给自己戴上了污染的“帽子”。

二是外围配套企业给我们带来困扰。

从环保的角度来讲,线路板企业的外围配套企业主要就是废槽液的回收企业。大家都知道,废槽液的污染浓度高、处理难度大,有很多的不良厂商将废槽液收去后,提炼出有价值的重金属,却将余下对他们无用的废液偷排入环境,造成很大的污染,让政府和民众认为这是线路板企业带来的污染,线路板企业排出的废液就是无法处理的,线路板企业就是污染企业。

三是宣传力度不够,造成了误解。

线路板企业属于高科技企业,一般都对生产采用保密的态势,所以外界对线路板生产过程不了解。比如氰化物的使用,线路板行业只是在镀金和沉金线使用少量的氰化物,并且排出的废水都是经过**的金回收工序处理之后再排放出车间,故而废水中基本上没有氰化物污染,这和电镀厂的碱铜使用量和排放浓度根本不可相提并论,但是现在只要看见生产线有氰的使用就和电镀用氰等同了。

线路板企业的水洗废水污染浓度是很低的,有部分槽液的污染浓度比较高,比如油墨废液、蓬松剂废液、蚀刻废液等,因为有这些高浓度废液的存在,很多人就认为这些废液就代表了线路板企业的污染水平。其实线路板企业的废槽液都是宝,除了其中的重金属外,其他的化学*剂对于线路板企业来说更是很重要的成本节省来源。如果政府允许企业对废槽液进行回收、循环利用,那么线路板企业就再没有是污染企业的理由了。

增强行业自律加快技术革新

基于以上的原因,我们线路板行业该怎么做?我们必须主动出击摘掉我们头上的“帽子”,为我们行业创造更宽广的发展空间。我认为主要应该从以下几方面入手:

增强行业自律

行业自律应该由我们行业协会牵头,定期或不定期通过各种渠道对线路板企业进行调查,对于采用清洁生产或节能减排新技术、新工艺、实实在在做事的企业,要在行业内予以推广、表扬,并在各部委为这样的企业争取提供实实在在的帮助。相反,对于弄虚作假、没有社会责任感的企业,我们要坚决曝光并上报相关部门进行处罚。只有防微杜渐,我们行业才能得到公众的广泛认可,才能健康发展。

积极进行技术革新

如今我国大力提倡清洁生产及节能减排技术,我们线路板企业应该积极响应,力争每个会员单位都做实实在在的清洁生产,减少废弃物的排放,包括废槽液等。我们的会员单位可以通过技术革新去产生经济效益,然后用我们的行动去影响周边的企业。

过不多久,我们行业新的污染物排放标准即将出台,所有的企业都应该以此为契机,积极采用先进的污水处理工艺、回用水工艺、清洁生产技术等,对原有的传统工艺进行整改,这样才能使我们的企业更有活力,迅速地摘掉污染企业的帽子。

在新标准、新技术推广过程中,我们行业协会可以组织会员单位学习、交流,请行业内有经验的专家为企业解读新标准、推广新技术、探讨新工艺等等。我们协会也可以组织专家团队**为会员单位服务,为会员单位排忧解惑。这样不仅可以为企业提供一个交流的平台,还可以推动企业尽快适应当前的产业现状。

加大宣传力度,提高排污量及去向的透明度

21世纪是开放的时代,我们有好的方面就应该要“秀”出来。我们线路板企业要切实做好宣传工作,让公众明白我们的生产环境、产污环境、污染物排放量、污染物排放去向。企业只要严格地执行清洁生产措施、认真地进行废水处理,我们线路板行业的节能减排与废水处理工作是不难的。我们欢迎社会与政府的监督,这同时也能够督促和促进线路板企业更好地执行与改进清洁生产及节能减排工作。

常见问题

一、除油(温度 60—65℃)

1、出现泡沫多:出现泡沫多造成的品质异常:会导致除油效果差,原因:配错槽液所致。

2、有颗粒物质组成:有颗粒物质组成原因:过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。

3、手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油温度低、*水配错。

二、微蚀(NPS 80—120G/L H2SO4 5%温度 25—35℃)

1、板子铜表面呈微白色:原因为磨板、除油不足或污染,*水浓度低。

2、板子铜表面呈黑色:除油后水洗不净受除油污染。铜表面呈粉红色则为微蚀正常效果。

三、活化(槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气)

1、槽液出现沉淀、澄清:

槽液出现沉淀原因:

(1)补加了水钯的浓度立即发生变化、含量低(正常补加液位应用预浸液)

(2)Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。

(3)空气的导入量太多导致钯氧化。

(4)被 Fe+污染。

2、*水表面出现一层银白色的膜状物:

*水表面出现一层银白色的膜状物原因:Pd被氧化产生的氧化物。

四、速化(处理时间 1—2分钟温度 60—65℃)

1、孔无铜:原因:加速处理时间过长,在除去 Sn的同时 Pd也被除去。

2、温度高 Pd容易脱落。

五、化学铜缸*液受污染

*液受污染原因:1、PTH前各水洗不足2、Pd水带入铜缸 3、有板子掉缸4、长期无炸缸5、过滤不足

洗缸:用 10%H2SO4浸泡4小时,再用10%NaOH中和,后用请水清洗干净。

六、孔壁沉不上铜

原因:1、除油效果差2、除胶渣不足3、除胶渣过度

七、热冲击后孔铜与孔壁分离

原因:1、除胶渣不良2、基板吸水性能差

八、板面有条状水纹

原因:1、挂具设计不和理2、沉铜缸搅拌过度3、加速后水洗不充分

九、化学铜液的温度

温度过高会导致化学铜液快速分解,使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉,造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。

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