一、小米5高配手机前后置摄像头像素是多少

小米5摄像头像素是前置400万像素+后置1600万像素摄像头。

屏幕方面，小米手机5搭载了5.15英寸1080P屏幕，具备相当高的屏占比，内置的背光灯增加到16颗，亮度范围更大，能够更有效抵御阳光反射。这块屏幕具备了1500:1的高对比度和95%NTSC的高色域范围。屏幕所有角度不存在明显漏光，整体观感很良好。

手机的续航能力，是现在越来越多用户关注的参数指标之一，毕竟不是所有人都愿意拿着硕大的充电宝出门。小米手机5采用的是一款2910mAh的超大容量锂电池，正常的使用强度下，可以满足用户一天的*作。

针对小米5的摄像头怎么样的问题，此外，小米5还采用UFS 2.0高速闪存技术，与eMMC 5.0相比读取速度快87%。续航方面，该机配备3000mAh电池，支持QuickCharge 3.0快速充电技术。据介绍，小米5能够实现充电5分钟，通话2.5小时，1小时可充满电量的80%-90%。

二、小米5plus后置摄像头坏了一个怎么办

1、将手机后盖和电池拆下，然后就看到手机后面用红色框圈住的螺丝，一定要记住自己拆了几颗螺丝，到时候装的时候不容易漏掉。将看到的螺丝都卸下来。

2、将盖住手机主板的壳扣下来。这个壳是卡扣结构连接的，只要将螺丝全都卸下来后就可以放心的拆了。

3、拆开盖住主板的壳后就看到手机的摄像头。把后置摄像头的排线接口用指甲轻轻往上扣一下就可以把摄像头取下来了。把新的摄像头放到原来摄像头的位置，排线接口接好就可以了。

4、由于前置摄像头在主板的另一侧，所以如果要更换前置摄像头的话得把主板取下来，取下主板之前记得将主板上其他排线的接口扣下来。接着用手指从主板的边沿将其翻起来就可以了。

5、翻过来后就看到前置摄像头了，注意前置摄像头上面还盖着一个黑色小东西。拆下来的时候不要弄掉了。把前置摄像头换上后就可一把手机按原来的样子装好了。

6、把主板的后壳盖上主板。这个过程要注意一个地方就是后壳有一个凹槽，是容纳摄像头的，装的时候要把摄像头对准凹槽再把后壳压上去，如果对不准有可能会把摄像头压坏。后壳改好后把所有螺丝都装上，电池也装上就可以使用了。

三、小米5手机拆机图解教程

配置方面，小米5采用5.15英寸1080p显示屏，搭载骁龙820处理器，内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间，提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头，电池容量3000mAh，支持双卡双待全网通(与或卡槽)。

价格方面，3GB 32GB版本售价1999元，3GB 64GB版本售价2299元，4GB 128GB版本为2699元。

那么，小米5的做工到底如何呢?来看看灶哥带来的真机拆解吧。

小米5沿续了小米Note 3D玻璃后盖设计。指纹识别HOME，下巴居中放置，但指纹宽度偏窄，按压手感不好。顶部从左到右，耳机孔、红外、副MIC，天线分割线对称分布。底部从左到右，喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。但Type-C接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。后置摄像头“四轴光学防抖”。 Nano-SIM卡槽。音量加减键、电源键。看完外观，现在我们再来拆开看看里面。

撕去标签取出卡托用热风*稍微加热，再用镊子夹起标签。卡托金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。取出卡托。卡槽孔两侧有T型槽设计，配合卡托做防呆设计。卡托为双Nano-SIM设计;材质为铝合金，采用CNC工艺，卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。

拆卸后盖用吸盘拉起后壳;后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。角落扣位细节图，扣位为塑胶材质，采用点胶工艺方式固定。石墨散热膜。

拆卸天线NFC支架天线支架采用螺丝扣位的方式固定，两种十字螺丝，其中红圈为1PCS白色螺丝，绿圈为8 PCS黑色螺丝，共有9 PCS;背面除了天线和后CAM上钢片颜色同整体的黑色不协调外，相比上代小米4更加的整洁。拧下NFC天线处螺丝，表面有易碎贴用手即可轻松拿起天线NFC支架整个天线NFC支架拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。天线NFC支架BOTTTOM面; GPS天线(顶部) Wi-Fi/ BT天线(右侧)，采用LDS工艺。顶部为GPS天线。天线NFC支架TOP面顶部;顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接，共同组成GPS天线。 NFC天线馈点，采用弹片同主板连接。

分离主板断开电源BTB，板对板连接器。依次断开副板组件、屏幕组件、侧键、环境光距离传感器组件;撬开RF连接头，挑起同轴线。主板采用扣位螺丝的方式固定，拧下主板左侧固定螺丝。取下主板。

取下前后摄像头断开前CAM，并取下前CAM。前CAM; 30 PIN BTB连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。后CAM采用后掀盖式ZIF连接，掀起黑色盖子，取出后CAM。后CAM钢片装饰件黑色硅胶垫圈。后CAM; 1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

拆卸屏蔽罩主板功能标注 SOC：骁龙820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，高主频2.15 GHz; GPU：Adreno 530图形处理器624MHz; RAM：SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz双通道; POWER 1 Management IC：高通PMI8994; POWER 2 Management IC：高通PM8996; SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A; NFC: NXP 66T17; AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335; POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE– Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE。 ROM: TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB; Quick Charge IC：高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充电; Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A; RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段;同时，集成GPS，GLONASS和北斗卫星导航系统。

拆卸喇叭喇叭BOX采用螺丝扣位的方式固定，有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝，一共有7颗十字螺丝。拧下7颗固定螺丝。用手即可轻松抬起。喇叭采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用LDS工艺。主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。

取下电池用手拉起左侧易拉胶手柄。用手拉起右侧易拉胶手柄;注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢。电池：充电限制电压：4.40V 2910/3000mAh额定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh充电器：输入：100- 240VAC，50/60Hz，05A;输出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

拆卸副板组件副板组件有两颗十字螺丝固定。掀起振动马达ZIF上黑色盖子。断开指纹识别HOME键。撬开RF连接头，并挑起。拧下副板上两颗固定螺丝。用手拉起主副板组件，采用双面胶胶固定。副板采用软硬结合板形式。

取下振动马达撬起振动马达。振动马达，为扁平转子马达，规格为0825，采用ZIF连接。

取下听筒环境光距离传感器组件用镊子夹起环境光距离传感器组件。环境光距离传感器组件，上面还放置充电指示LED。用镊子夹起听筒，听筒采用泡棉胶固定。听筒规格为1007，H=2.20mm本体。

取下侧键侧键键帽采用小钢片的方式固定，小钢片不易取出。用镊子夹起侧键;侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。侧键键帽小钢片侧键;小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽，此种相较小米 Note侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修

屏幕模组拆解断开TP BTB。可以看出TP IC为Synaptics提供。用热风*对屏幕正面四周加热5分钟左右。屏幕组件采用泡棉胶方式固定，屏幕为IN-CELL工艺。前壳前壳采用铝合金 CNC纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜泡棉。触摸按键按键灯。两侧触摸按键做在了TP FPC上，且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶;此种设计属于一种创新设计，直接将触摸按键功能LED线路集成到TP FPC中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修

指纹识别HOME键用镊子夹起指纹识别模块。小米手机5的指纹识别是目前所见到尺寸窄的，宽度仅有4.68 mm，模块采用BTB连接;指纹识别组件从屏幕侧装配，如指纹识别组件出现问题，需要先拆卸屏幕，增加维修难度。

总体来说，小米设计系列手机都是以设计简洁而著称，主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁，且结构件数量少，没有出现一处藕断丝连的情况，螺丝有4种，数量仅有 18 PCS，非常利于生产装配和售后维修。同时，相比上代产品，小米 5的内部设计更加美观，天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理，这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是，指纹识别装配设计有些不解，采用从屏幕侧装配的方式，非常不利于售后维修。另外，屏幕设计建议采用单独做支架的方式，利于售后维修。

结构设计优缺点及建议汇总如下：优点： 1、螺丝种类数量： 4种螺丝，都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS，共 18颗; 2、结构设计：总结构零件数为 33 PCS左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁，未出现藕断丝连的情况; 3、触摸按键设计：将触摸按键功能 LED线路集成到 TP FPC中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修 4、电池：电池采用双易拉胶设计，利于售后维修; 5、侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC组件补强钢片同时起到固定作用; 6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免 SIM卡托插反损坏内部 SIM端子; 7、内部设计美观性：整体较为整洁，颜色统一;①、电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL纸更加美观;②、主板副板都为蓝色油墨;③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。缺点： 1、指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题，需要拆解屏幕，不利于售后维修; 2、SIM卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;建议： 1、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，非常利于售后维修;