一、小米5平板开不了机维修cpu虚焊

解决方法1、电池用太干净的话会进入休眠状态，无法接通电源。遇到这种情况时，正确的做法是充电分以上，可以正常开始。实在不行的话，同时按音量和电源按钮，就可以正常解决了。

解决方法2、这应该是MIUI更新的原因。长按电源按钮，十几秒钟，不要放手，应该能行。

解决方法3、插入充电器，一直按电源按钮约2分钟。

解决方法4、如果还在保修期内，请申请退货。请在保修期内提供售后服务。保修出来后，请在修理店处理。

二、小米CPU和GPU都没有点胶吗

应该没有，小米的手机基本没有点胶处理。参考这段评论：

正如小米手机员工所说，点胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶，但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。

那么点胶的用处是什么呢？在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA封装流行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常脆弱，不但害怕震动、弯折，即使是稍微严重一点的冷热温度变化，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。

因此，随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。

至于小米员工提到的“给后续工程带来隐患”，主要是指点胶会大大增加设备维修难度。

此外，点胶也无法回收良品元器件的。

以iPhone为例，一旦发生故障无法进行元器件维修，只能整体更换，其中的原因很大程度上就与点胶有关，这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨，所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修，多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。

两种策略都可以很好的满足用户需求，因此小米员工的回应也有道理。

三、小米10发热严重应该怎么办

小米10采用了“夸张白”的冷却系统，小米d10的内部采用了三维散热+超大面积VC液体冷却板。据小米热工设计刀专家介绍，首先：采用超大面积VC均热板，是目前市场上面积大的，是伴星mate30 Pro 5g版VC的3倍。

第二：石墨烯散热材料，散热为核心旗舰处理器等。第三：几乎覆盖全身的六层石墨，在相机、闪光灯等处都添加了独立的石墨散热。第四：大量铜箔和导热胶覆盖机器内部的每一个小细节。

一般情况下，旗舰手机内安装1到2个温度传感器，5个直接从小米10的内部发出，可以准确感知CPU、通讯、摄像头、电池、充电口等的温度，并采用AI深度学习模型来调整佳的温度控制方案。

小米10手机发热问题解决方案：

1.当小米手机充电时，它可以被移除。另外，放置时，一定要将屏幕向上放置。

2.无论是上网、聊天还是玩游戏，建议每次不要太长时间。如果时间太长，手机会越来越热。记得让手机长时间使用后休息。

3.事实上，过多的软件也是潜在的过热因素。因为手机软件会在后台自动运行，如果太多的软件一起运行，会导致耗电量激增，产生很大的热量。所以一定要记得在必要的时候卸载一些不用的软件，这样手机后台运行的软件就少了。

四、小米13cpu封胶了吗

没有。小米派出王源前往高通并且对855的设计提出了建设性的意见，在王源参与855开发后，回国后对于cpu的封装同样也给小米重要的意见，小米13cpu的封装技术虽然不点胶，但是稳定性却领先其他厂商包括苹果至少20年因此小米13cpu没有封胶。封胶是在手机主板上用于粘接的胶水为封胶。